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1. 新產品封裝評估和設計
2. 負責新產品封裝結構，框架，塑封模具，切筋模具設計，并和供應商外協廠對接完成評審工作。
3. 負責流體仿真、熱仿真、力學仿真、電仿真工作，提出產品優化建議等。
4. 根據項目開發需求，設計相應工裝夾具，tray盤，載帶等
負責封裝新技術研究和封裝技術規劃，并完成產品迭代。
5、經驗優先：2年及以上半導體行業經驗，熟練操作Office、AutoCAD、Proe、Ansys、Mold flow等軟件。
關于職位的一些信息及保障：
上班時間：早上8;30-下午17：30，中間休息一個小時，大小周，按照法定節假日上班放假
后勤保障：
1、吃：公司食堂，免費三餐
2、?。禾峁┳T工宿舍（每月所有費用共100元）,3-5人間（面積80平左右），有空調，衛浴
3、薪資：每月15號下午準時發放