一、工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā),維護(hù)現(xiàn)有產(chǎn)品的正常使用及硬件改進(jìn)工作;
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖PCB電路板設(shè)計(jì),以及硬件電路的調(diào)試與完善;
3.指導(dǎo)生產(chǎn)車間根據(jù)技術(shù)文件和圖紙要求加工產(chǎn)品;
4.組織與產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文件的編制工作,包括BOM表、產(chǎn)品主文檔及產(chǎn)品CE技術(shù)文件;
5.為制造、采購(gòu)、售后部門提供技術(shù)指導(dǎo)及支持。
三、任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、工控等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),5年以上開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2、扎實(shí)硬件基礎(chǔ)知識(shí),精通數(shù)模電路分析及設(shè)計(jì),具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系統(tǒng)單板開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)、數(shù)模傳感器檢測(cè)和模擬小信號(hào)處理分析能力等成功實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),
3、富有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,敢于承擔(dān)責(zé)任,敢于挑戰(zhàn)困難,能承受壓力;
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