職責描述:
1.新產線建構與維,,產品工藝導入與認證;
2.負責工藝的日常維護、建立,SOP/OI改進,日常SPC維護及改進;
3.負責參與日常工藝參數監控,日常RECIPE的建立及維護 ;
4.負責減少工藝缺陷,改進工藝條件,提升良率;
5.負責COST DOWN及工藝優化,提高生產效率;
6.負責新工藝、新材料的引進工作,提高工藝水平。
任職要求:
1.本科及以上學歷,理工類專業,微電子、材料、物理學等專業 ;
2.半導體芯片制造2年以上經驗優先,具備8寸或12寸廠經驗優先;
3.熟悉半導體工藝流程,精通各工藝步驟的濕法刻蝕工藝原理;
4.高度的責任感和執行力,良好的人際溝通及團隊合作精神,誠信積極的品質和工作態度。