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崗位職責：

1.負責硬件方案設計及元器件選型；

2.負責硬件電路設計、BOM輸出及PCB版圖繪制；

3.負責硬件電路調試，對硬件調試中遇到的問題進行分析定位及解決；

4.承擔產品測試任務，并撰寫測試報告；

5.完成相關文檔的編寫；

6.參與技術專項的開展。

任職資格：

1. 本科及以上學歷, 微電子、計算機、通信、自動化類相關專業;

2. 具有扎實的數字、模擬電路的知識,能熟練進行模擬與數字電路設計；

3. 熟悉Cadence、multisim等EDA軟件,具有多層高速電路板、HDI電路板，軟硬件結合板設計經驗;

4. 具有高速數字信號，低噪聲模擬信號設計分析能力；

5. 具備較強的焊接、裝調等動手能力,熟悉各種測試儀器示波器、邏輯分析儀等）的使用；

6. 具有較強的工作責任心和工作熱情，吃苦耐勞，樂于學習，有團隊協作意識；

7. 具有ARM/FPGA/DSP/Zynq平臺設計經驗的優先考慮；

8. 具備SI/PI仿真分析能力者優先考慮。