崗位職責:
1、負責濕制程及相關工藝(化銅、電鍍、曝光顯影等)的日常工作的管理,包括問題調查、處理,預防措施和分析改善;
2、評估分析研發新產品過程中出現的各類技術問題并提出合理的解決方案;
3、處理和濕制程相關的產品質量問題,包括處理MRB、8D報告等;
4、負責工藝文件管理、工藝開發、優化及良率提升、新設備和物料試用評估。組織實施工藝/技術創新(包括撰寫專利)、完成工藝技術報告;
5、負責工程團隊的建設,包括培訓、技能提升、人員管理及日常工作安排等。
任職要求:
1、碩士學歷,化學、材料、化工、機械、物理等理工科相關專業;
2、熟悉PCB電鍍銅、干膜工序制程,至少具有電鍍銅+干膜工序技術經驗5年以上;
3、工藝管理團隊經驗3年以上,有較強的領導力,具有半導體封裝管理經驗者優先;
4、具備較強的分析判斷和邏輯思維能力,良好的報告書寫及表達能力;
5、良好的溝通協調能力,作風踏實、能承受一定的工作壓力;具備優秀的項目管理和實施經驗者優先;
6、熟悉8D處理流程,熟練使用SPC,FMEA、DOE等品質工具;
7、具有良好的英語聽說能力。
福利待遇:
1.入職繳納五險一金、每年健康體檢、培訓學習、生日福利等;
2.住宿:單人間寢室配有空調、獨立衛生間、熱水器等;
3.用餐:免費提供午餐;
4.休假:法定節假日(如婚假、喪假、產假、陪產假等)帶薪休假、帶薪年假。