1 負責現有產品性能改進和優化;
2 根據項目要求,完成所屬部分的硬件原理圖、PCB設計;
3 完成相關的硬件調試、性能指標測試;
4 協助解決生產相關問題;
5 研發到生產相關文檔編寫,調試文檔及產品說明等相關文檔編寫;
6 完成上級領導分配的其它任務。
任職要求:
1 本科及以上學歷,電子、通信、自動化或計算機相關專業; 三年以上相關工作經驗;
2 扎實的模擬、數字、信號處理理論基礎,具備一定的SI、PI、EMC知識,富有鉆研精神;
3 熟悉數字、模擬電路,以及FPGA、ARM外圍電路設計,至少熟練使用一種軟件進行原理圖和PCB設計,如AD、Cadence,并熟悉布局布線規
則;
4 能熟練焊接和調試,熟練使用相關儀器儀表進行問題排查;
5 能根據項目要求進行合理的方案設計和器件選型,能熟練閱讀英文技術文檔;
6 有擔當,工作態度積極,具備良好的溝通與團隊協作意識;
7 有大項目經驗者和編程經驗者優先。
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