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職責描述：
1、 半導體前道量檢測設備內部的整體結構框架，模塊承載平臺，模塊間銜接，電氣器件安裝，氣路結構等機械設計；
2、 半導體前道量檢測設備機械設計全流程，包括需求定義，可行性分析，有限元仿真，概念設計，詳細設計，出圖與審核，設計評審，采購或加工制造，來料驗收，裝配測試等；
3、與系統工程師、光學工程師、電子工程師和軟件工程師配合，清晰定義機械需求，并開展相應的設計評審；
4、配合完整整機集成與整機測試
任職要求：
1、本科以上學歷，機械設計、機電一體化、光電工程等相關專業；
2、熟知機械設計、機械加工工藝和設備；
3、熟練使用solidworks、pro-e、CAD等計算機輔助設計軟件；
4、有幾個方面的工作經驗優先：精密光機結構設計，精密光學元件固定/調節/鎖定方式，運動臺的精密控制和故障診斷，真空/CDA氣路設計，精密振動測試，整機流場分析；
5、具有半導體設備機械系統設計經驗優先
薪酬福利:
公司擁有完善的薪酬制度，為員工提供豐厚的福利待遇。
(1)按國家標準為員工繳納五險一金。
(2)提供免費午餐；
(3)節日過節費和大禮包；
(4)結婚、生育禮金、生日購物卡；
(5)半年度、年終獎金；
(6)年度健康體檢。
(7)周末雙休