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職責:

• 主導具體產品方案設計和開發，包括系統架構、功能模塊、接口定義、部署模式等，確保方案的可行性和競爭力。


• 負責硬件系統的架構設計和技術路線規劃。


• 執行硬件調試和驗證，確保系統的穩定性和可靠性。


• 推動與協同機械工程師和結構工程師的跨部門項目管理，包括項目計劃、進度控制、質量管理、風險管理、資源協調等，確保項目按時、高質量交付。


• 指導和管理外包嵌入式軟件開發項目團隊。


• 解決生產過程中出現的硬件相關問題，并提出改進建議。


• 編寫和維護硬件設計文檔和測試報告。

任職資格:

• 電子工程、通信工程、自動化等相關專業本科及以上學歷。


• 6年以上硬件設計和開發經驗，具備機電或醫療器械行業經驗者優先。


• 深入理解模擬電路和數字電路設計，具備電磁兼容設計經驗。


• 熟悉電氣和醫療設備安規要求。


• 具備機電產品中電路設計的經驗。


• 具備嵌入式系統開發或管理外包開發團隊的經驗。


• 具備良好的問題解決能力和溝通能力，能有效與團隊合作。


• 英語讀寫能力強，能夠閱讀和撰寫技術文檔。

福利:

• 具有競爭力的薪資和獎金體系。


• 完善的職業培訓和發展機會。


• 穩定的工作環境和良好的團隊氛圍。