崗位職責:
1.半導體精密整機結構設計,尺寸鏈分解和接口控制;
2.負責精密機械部件的設計、制圖、委托外加工及部分組裝、調試和測試工作;
3.與系統工程師密切合作,對所設計系統進行組裝、調試、測試和改進;圖紙和物料清單管理、生產轉移。
任職要求:
1. 本科及以上學歷(優秀可大專),機械工程、物理等相關專業優先考慮; 機器視覺相關行業5年以上機械設計經驗;有新型顯示、半導體等行業檢測項目經驗者優先。
2. 熟悉原材料特性、選擇、零部件熱處理等常用機械加工工藝;熟練掌握公差及其累積分析在內的各項工程制圖要求;
3. 熟悉手動及數控機床的使用,深刻理解零部件設計的可加工性;熟練使用三維機械設計軟件;熟練使用三維機械設計軟件的有限元分析功能;具有良好的書面表達能力,能撰寫相關的技術文檔、測試報告;具有良好的技術英語閱讀和書面表達能力;
4. 有下列設計經驗者會被優先考慮:精密機械系統、超高真空系統、集成電路設備,氣體和液體輸送系統;
5. 具有良好的協作及溝通能力、良好的責任心和敬業精神,工作積極主動、認真仔細。