崗位職責:
1,負責激光控制卡,放大器等硬件原理圖和pcb設計。
2,負責物料選型和維護
3,負責與供應商和外包服務商溝通需求和跟進交付。
4,負責與嵌入式開發團隊對接功能接口與需求。
5,協助產品經理進行硬件的競品分析和測試驗收評審
6,協助跟進硬件可靠性測試。
7,負責編寫產品硬件規格書和接口文檔
8,負責硬件降本路線的制定
任職要求:
1,5年以上硬件開發經驗
2,能夠獨立完成從原理圖到pcb整個流程。
3,有商業化落地的項目經驗,參與的項目有在市場上大規模應用。
4,熟悉arm和fpga等常用的主控芯片,有多核應用的開發經驗
5,具備責任心和項目交付意識