崗位職責:
1、負責研發(fā)項目提案及計劃書編寫,研發(fā)計劃的實施;
2、負責新產(chǎn)品芯片結(jié)構(gòu)設計、工藝調(diào)試以及實驗的實施;
3、負責新產(chǎn)品、新工藝、新結(jié)構(gòu)的量產(chǎn)導入以及處理相關異常;
4、負責項目階段性總結(jié)、項目技術文件制定,結(jié)案資料輸出;
5、協(xié)助生產(chǎn)或工程進行工藝流程優(yōu)化;
6、負責相關領域有關知識產(chǎn)權、行業(yè)動態(tài)的調(diào)研與分析;
7、根據(jù)公司下達的任務撰寫專利;
8、申請及承擔各類科研項目并組織實施。
任職要求:
1、博士學歷;
2、光電子、微電子、電子科學與技術、材料物理、半導體、凝聚態(tài)物理等相關專業(yè);
3、具有LED、光通訊、半導體材料、光電材料等領域研究經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、掌握半導體物理、半導體器件物理、半導體器件工藝等基礎知識;
5、熟練使用AutoCAD等繪圖軟件,熟悉相關光學、器件、物理等模擬軟件;
6、熟悉半導體工藝流程和設備操作,具有較強的動手能力和分析能力;
7、可獨立完成實驗設計并對實驗數(shù)據(jù)進行準確分析總結(jié)的能力。
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