崗位職責:
1、參與產品設定定型工藝部分評審,流片評審。
2、產品工藝文件編制。
3、封裝工藝溝通開發及封裝異常推進處理。
4、封裝供應商及過程控制。
5、GJB7400貫標封裝線建設。
6、推進公司工藝平臺建設。
7、封裝過程操作培訓認證。
任職要求:
1、微電子或通信本科以上學歷。
2、五年以上封裝廠工作經驗,熟悉封裝制程控制,有射頻芯片及LGA等基板封裝經驗。
3、熟練使用cadence、CAD等工具軟件,掌握FMEA/DOE/SPC等工藝控制方法。
4、具有良好的職業素養及工藝分析能力。