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減薄切割工藝工程師
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嘉興
南湖區
5-10年
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职位描述
電子/半導體/集成電路
崗位職責: 1、精通化合物半導體晶背工藝,負責晶背工藝的設計、開發、驗證和優化 2、鍵合解鍵合工藝的設計、開發、驗證和優化; 3、負責減薄、劃片工藝的設計、開發、驗證和優化; 4、負責鍵合、解鍵合、減薄、劃片設備的材料及耗材選型、工藝參數、設備參數的優化,確保工藝及設備穩定運行; 5、對生產過程中出現的異常進行分析和處理; 6、負責工藝文件的制定、修訂和歸檔。 崗位要求: 1、本科及以上學歷,5年以上晶背減薄劃片工藝經驗; 2、具備良好的溝通能力和團隊合作精神,技術背景深厚,背景清晰; 3、具有較強的邏輯思維能力、學習能力和解決問題的能力; 4、熟悉掌握半導體廠晶背工藝。
工作地点
南湖區博康(嘉興)半導體科技有限公司
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博瑞集信(西安)電子科技股份有限公司
電子/半導體/集成電路,通信/網絡設備
100-299人
D輪及以上
博瑞集信是一家國內領先的自主可控核心芯片和特種通信設備提供商。憑借經驗豐富的團隊、完備高效的平臺、先進可靠的工藝,已在自主可控射頻微波領域處于業界領先水平。公司專注于通信、雷達、航空電子等領域的核心芯片及關鍵模塊的研發、生產與銷售,通過提供完全自主可控的創新技術與完整的產品解決方案,能夠靈活滿足不同用戶的個性化需求及快速創新需要。公司主營產品為采用 GaAs、GaN、CMOS等工藝制作的微波射頻芯片和數模混合芯片,實現了從短波、超短波到微波、毫米波的全面覆蓋,具有頻帶寬、功耗低、集成度高、可靠性高、供貨及時等優勢,已形成小信號、大信號、時頻、SiP、板卡等多條特色產品線。這些產品在特種通信、北斗系統、雷達、電子對抗等領域得到了廣泛應用。公司成立至今,已申請、獲批專利近百項,并取得了完備的特種行業資質,先后承擔國家級芯片研制與替代項目過百項。博瑞集信先后被認定為國家級專精特新“小巨人”企業、國家高新技術企業、陜西省專精特新企業、陜西省瞪羚企業、陜西省“四主體一聯合”特種通信芯片技術校企研究中心、西安市院士工作站、西安市特種通信芯片技術研究中心等。博瑞集信秉承“志存高遠,腳踏實地,艱苦奮斗,和諧共贏”的企業文化,以“讓每個人都能用上自主可控的高等級核心芯片”為愿景,致力于在自主可控核心芯片和特種通信領域為客戶創造價值,助力提升我國電子信息產業的核心競爭力。
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