400-885-9898
职位描述
先進封裝、塑封
崗位職責：
1、負責封裝方案，產品工藝及可靠性要求的評估；
2、負責解決研發、生產過程中出現的各種問題；
3、根據先進封裝特點對產品研發提出合理、有效建議；
4、負責新封裝工藝和新材料的調研開發與驗證；
5、負責先進封裝如2.5D及3D封裝開發及材料開發驗證；
6、負責材料選擇、封裝工藝和設計的可行性風險評估，驗證方案的制定等；
7、負責先進封裝roadmap制定，以及封裝供應商合作策略的分析；
8、制定、完善及實施與設備相關的作業文件、規范，推動本崗位職責內的標準化、文件化、制度化和信息化建設。
2、負責解決研發、生產過程中出現的各種問題；
3、根據先進封裝特點對產品研發提出合理、有效建議；
4、負責新封裝工藝和新材料的調研開發與驗證；
5、負責先進封裝如2.5D及3D封裝開發及材料開發驗證；
6、負責材料選擇、封裝工藝和設計的可行性風險評估，驗證方案的制定等；
7、負責先進封裝roadmap制定，以及封裝供應商合作策略的分析；
8、制定、完善及實施與設備相關的作業文件、規范，推動本崗位職責內的標準化、文件化、制度化和信息化建設。
任職要求：
1、本科及以上，材料、微電子、半導體、電子封裝等相關專業；
2、5年及以上半導體封裝工藝開發經驗，或者設計公司項目開發經驗；
3、精通半導體主流封裝工藝及材料特性相關知識；
4、精通封裝工藝及材料的風險評估及驗證流程；
5、具備一定的可靠性專業知識及經驗，及FA分析技術；
6、具備一定的先進封裝工藝知識及經驗；
7、若具備Interposer，2.5D CoWoS及InFO_OS 工藝及材料開發經驗則更佳；
8、有新產品開發、小批量工程樣品試制、批量量產導入經驗；
9、良好質量管理意識。
2、5年及以上半導體封裝工藝開發經驗，或者設計公司項目開發經驗；
3、精通半導體主流封裝工藝及材料特性相關知識；
4、精通封裝工藝及材料的風險評估及驗證流程；
5、具備一定的可靠性專業知識及經驗，及FA分析技術；
6、具備一定的先進封裝工藝知識及經驗；
7、若具備Interposer，2.5D CoWoS及InFO_OS 工藝及材料開發經驗則更佳；
8、有新產品開發、小批量工程樣品試制、批量量產導入經驗；
9、良好質量管理意識。
工作地点
成都英飛睿技術有限公司雙興大道9號
以担保或任何理由索要财物，扣押证照，均涉嫌违法。一经发现，
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职位发布者
左女士/HR
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煙臺睿創微納技術股份有限公司
睿創微納（股票代碼：688002.SH）成立于2009年，并于 2019年7月成為科創板的首批上市公司之一。旗下擁有InfiRay?等品牌商標，有艾睿光電、英睿、英飛睿等子公司。集團員工2000余人，研發人員占比48%。睿創微納是領先的、專業從事專用集成電路、特種芯片及MEMS傳感器設計與制造技術開發的國家高新技術企業，具備多光譜傳感研發、多維感知與AI算法研發等能力，為全球客戶提供性能卓越的芯片、ASIC處理器芯片、紅外熱成像與測溫全產業鏈產品、激光、微波產品及光電系統。產品廣泛應用于夜視觀察、人工智能、機器視覺、智能駕駛、無人機載荷、智慧工業、安消防、物聯網、醫療健康等領域。
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