職位描述
崗位職責:
1、負責部門內微波射頻SIP、組件產品研發、定型、轉產;
2、封裝方案與管殼設計,封裝選型、疊層、走線設計;
3、負責相關組件設計、物料選型、原理圖設計、版圖設計、組裝圖編寫等;
4、負責處理產品生產過程中的相關技術問題;
5、產品負責人;
6、相關技術文檔編寫。
崗位要求:
1、電磁場與微波技術、電子封裝技術、電子工程等相關專業;
2、從事微波、毫米波射頻組件設計經驗2年以上,熟悉設計的產品在雷達、電子對抗等領域的應用;
3、對微波電路和低頻電路設計有較好的掌握,能夠熟練運用EDA工具(AD、HFSS、ADS等)獨立承擔產品相關微波電路的仿真和電路設計;
4、了解微組裝工藝和SMT工藝特點;
5、熟練使用網絡分析儀,頻譜儀,信號源,噪聲儀,功率計等常用射頻測試儀器;
6、熟悉半導體封裝、先進封裝技術、封裝制造及基板制程等封裝設計經驗的優先;
7、有成熟產品工程應用經驗者、熟悉熱、應力仿真者、會天線設計者優先;
8、具有良好的學習、分析和創新能力,善于溝通、工作踏實、責任心強、具有良好的團隊合作精神。