崗位職責(zé):
1、電子元器件焊接、拆卸;
2、多引腳MUC(DSP,ARM,單片機(jī)等)焊接、拆卸;
3、大功率器件(IGBT、電感、繼電器等)焊接、拆卸。
任職要求:
1、中專以上學(xué)歷,有大功率器件焊接(IGBT等)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、熟練拆裝各類元器件(特別是多引腳MCU元器件),精通PCB焊接、維修工作,熟練使用電烙鐵、熱風(fēng)槍、萬用表等設(shè)備;
3、從事電力電子行業(yè)焊接工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先(如電源、逆變器、變頻器、光伏、風(fēng)電、APF、SVG等);
4、踏實(shí)肯干,做事認(rèn)真仔細(xì),服從上級領(lǐng)導(dǎo)工作安排
職位福利:五險(xiǎn)一金、包吃、節(jié)日福利、績效獎(jiǎng)金、房補(bǔ)、全勤獎(jiǎng)、帶薪年假
原標(biāo)題:《焊接工人》