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1. 負責硬件需求分析、硬件方案設計評估，完成硬件方案評審；

2. 負責元器件選型、硬件電路設計，完成硬件設計評審；

3. 負責PCB版圖繪制及審核，完成Layout評審；

4. 負責設計資料、BOM的發布、歸檔、維護；

5. 協助軟件工程師、結構工程師，完成硬件功能聯調；

6. 制定硬件測試大綱，進行功能測試、性能測試和環境適應性測試，完成硬件自測報告；

7. 負責產品EMC的摸底測試及整改，保證產品認證通過；

8. 解決產品量產導入過程中遇到的電路相關問題，協助提升產線良率；

9. 解決產品量產售后返修產品的問題分析和解決，完成分析報告，提升產品質量。

任職要求：

1. 本科及以上學歷，電子、通信、計算機等理工相關專業；

2. 3年及以上的高速電路原理設計和Layout設計工作經驗；

3. 熟悉cadence等EDA軟件，具有多層PCB板的設計經驗；

4. 具有扎實的數字和模擬電路基礎知識，能獨立完成硬件設計工作；

5. 熟悉主流ARM、FPGA系統架構，理解各種元器件原理和應用；

6. 具有紅外產品設計開發經驗者優先考慮，具有視頻類產品量產項目經驗者優先考慮。