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封裝工藝工程師（株洲田心工業園）
工作職責：
1．制訂測試工藝現場管理工作計劃，及時完成工藝及體系文件的編制、更新及換版,對執行施行情況進行督導；
2. 根據系統需求及設計編制測試方案，制定測試計劃，對測試過程實施管理和控制。
3．負責對測試工序產品質量問題進行原因分析，及糾正改進，主導測試良率的改善和提升。
4. 負責組織測試新工藝的開發、調研，參與新設備及新產線的安裝與調試；
5．參與中心質量考核工作，負責測試工藝人才培養與梯隊建設
任職要求：
1、計算機、軟件開發、信息技術類相關專業，本科及以上學歷；
2、3年及以上半導體行業及相關工作經驗
3、業務能力要求：①開發類：熟悉C# MES workflow、C# WCF SECS II、JAVA C++ LINUX、WEB .NET BI等軟件工具（之一或多個），有豐富的開發經驗； ②系統類：熟悉MES、ERP、CRM、SRM等實施或應用經驗，核心參與過相關項目或其他信息化項目； ③基礎架構類：熟悉計算機網絡技術和網絡安全，熟悉TCP/IP、DNS、DHCP、VPN等協議和技術，了解常用的網絡和數據中心設備和技術，如交換機、路由器、防火墻、負載均衡、服務器、存儲、虛擬化等；
4、具備較好的抗壓能力，綜合素質佳