崗位職責:
1.負責模塊的設計開發及評審工作,包括結結構評審,材料選擇,工藝流程制定;
2.負責模塊產在開發階段的技術項目推進、問題監控、問題解決;
3.階段性在封裝廠現場跟進和解決技術問題;
4.與合作部門及供應商等溝通、協調、及時調整目標和進度,滿足項目要求;
任職要求:
1.微電子\材料\電氣\機電\自動化設計類專業本科及以上學歷;
2.至少精通貼片(Die attach)\回流(Reflow)\鍵合(Wire bond)\端子焊(Welding)其中之一工藝;
3.熟悉功率模塊的結構和功能,工藝流程,封裝工藝及材料選型;
4.熟悉功率半導體產品的開發流程(APQP),熟悉常見的封裝失效和機理;
5.了解熱/電/力學仿真項目和軟件。
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