崗位職責:
能夠理解系統應用需求,協助產品經理定義IGBT/SiC模塊的規格,參與模塊封裝部分的設計開發工作;
負責IGBT芯片建模、模塊封裝結構電路參數提取等工作,并結合應用需求的進行系統級電路仿真;
負責功率模塊的熱阻參數提取和熱仿真工作,以及電-熱聯合仿真。
崗位要求:
電力電子、微電子、電子科學與技術等相關專本科及以上學歷;
具有IGBT模塊的設計經驗或IGBT器件和模塊的實際應用經驗;
出色的書面與口頭表達能力,熟練的英語讀寫能力;
踏實努力,積極主動,善于表達溝通,具有良好的團隊協作精神。
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