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1、負責晶圓測試及封裝成品測試；
2、精通LDO,DC-DC測試，對華峰測試系統、探針臺熟悉，負責LDO,DC-DC可靠性測試與失效模式分析，能夠根據產品設計手冊編撰相關測試程序，測試條件匯整、分析；
3、負責技術、品質問題的收集、整理、反饋，分析各類研發生產測試異常，形成總結報告反饋研發；
4、針對測試流程需要編寫相關工藝文件；根據芯片產品功能編寫測試程序；
5、通過工程分析和數據挖掘，持續優化芯片可測試性設計及測試方案，提高測試準確性和測試效率；
6、負責芯片驗證測試各階段測試質量把控；
7、主導產品的測試保障工作，保證被測產品的測試質量和兼容性問題；
任職資格：
1、5年以上工作經歷，半導體相關專業，微電子，物理，光電子技術或材料等本科及以上學歷；
2、思維靈活，較強的溝通表達能力，較強的自我驅動，有責任心，較強的學習和動手能力；
3、有半導體前后端設計及工作經驗，具備全面的數字電路和模擬電路基礎，芯片可靠性測試經驗，熟悉芯片可靠性測試方案；
要求熟練使用c++編程經驗，要求了解labview；