崗位職責:
1. 負責產品的工藝技術評估,包括工藝/器件可靠性,工藝缺陷,良率及電性分析等,能夠從器件角度對芯片性能窗口進行分析,并通過實驗驗證和數據分析解決產品工藝及窗口相關問題。
2. 負責產品良率及可靠性改善,測試數據分析,良率統計,產品異
常處理,持續提升產品良率達到目標,優化工藝流程,提高工藝穩定度,降低成本。
3.評估新產品導入可行性,解決產品導入及量產過程中出現的工程問題,如工藝、封裝、測試、可靠性等相關問題,協同其他部門完成新工藝、新材料導入。
4.產品失效分析,包括生產導致的不良和客戶退回的不良,快速解決客戶反饋的與工廠相關的良率、封裝、測試、可靠性等問題。
5.供應商技術能力評估、導入、管理,提升供應商產品供應能力。
6.傳授技術知識并提升組內成員技術能力。
7.負責產品相關的各種文檔的撰寫。
8.負責跨部門項目的溝通協調及推進。
職位要求:
1. 本科及以上學歷,理工科專業背景,電子工程、微電子、材料科學等相關專業優先。畢業于國內外知名院校,具備扎實的理論基礎與系統的專業知識體系。
2. 在半導體行業本科5年及,碩士3年以上,擁有豐富的半導體晶圓廠實踐經驗,深度參與過多個大型半導體制造項目。
3. 具有扎實的半導體物理與器件基礎,具有先進制程量產或研發經驗,能夠通過WAT/CP電性數據及其他檢測設備數據快速鎖定inline異常,熟悉FAB系統流程。
4. 具備卓越的數據分析與解決問題能力,能夠迅速運用系統性思維與創新性方法,精準定位問題根源,制定高效解決方案并善于總結實踐經驗,將問題轉化為創新契機,推動工藝及良率持續改進與創新發展。
5. 擁有豐富的產品研發或量產項目管理經驗,熟練掌握項目管理工具與方法,能夠高效組織、協調跨部門團隊協作,能夠與研發、工藝、生產、質量等多部門團隊緊密合作,共同攻克技術難關,實現項目目標。
6. 具備很好的英語聽說寫能力。
7. 愿意出差。