崗位職責
1.負責半導體設(shè)備光機系統(tǒng)的指標分解,光機方案設(shè)計及光機仿真工作(靜力學、動力學、流體及熱仿真等)
2.負責完成光機系統(tǒng)中光機集成設(shè)計、光機尺寸鏈分解、光機加工工藝實現(xiàn)等工作;
3、負責完成光機零部件的設(shè)計,三維二維圖紙繪制與投產(chǎn);
4、負責完成設(shè)備集成、調(diào)試與驗收,進行過程記錄和問題分析;
5、負責完成設(shè)備、設(shè)計文檔的優(yōu)化升級與維護。
任職要求
1、光機設(shè)計、光機集成、光機精密儀器(光學鏡頭、快返鏡、柔性鉸鏈等)、光機仿真(面型、輕量化、拓撲優(yōu)化、剛度、模態(tài)、熱耦合等)、機械工程、機械設(shè)計制造及其自動化、機械電子工程、力學、材料學、車輛等相關(guān)專業(yè);
2、本科及以上,具備三年以上光機結(jié)構(gòu)設(shè)計、光機仿真相關(guān)工作經(jīng)驗;
3、熟練使用 UG、AutoCAD、caxa、ansys等設(shè)計軟件及Visio、office等辦公軟件;
4、良好的科技英文閱讀能力,本科四級及以上,碩士六級及以上;
5、工作認真負責、責任心強,具有良好的團隊協(xié)作精神。