職位描述
封裝工藝MEMS傳感器封裝
崗位職責：
1. 負責2.5D、3D先進封裝平臺的開發，對wafer bonding、flip-chip bonding、Bumping、TSV等重點技術進行工藝路線設計、菜單開發，針對遇到的問題提供解決方案，并主導進行持續改進和優化；
2.負責工藝材料體系優化、工藝過程優化、封裝失效分析等方面工作，對其中關鍵技術點進行技術攻堅，輸出解決方案；
3. 負責組織新工藝、新技術中設備調研、選型、評估、驗收等方面的工作；
4. 負責新產品研發及導入量產。
任職資格：
1.本科及以上學歷，6年以上先進封裝經驗；或者有較好的科研成果、個人綜合能力較強的研究生，專業以材料、微電子學、電子封裝技術、微納加工優先。
2.對晶圓制造前道制程中涂膠、曝光、顯影、蒸發、PVD、CVD、去膠、蝕刻等工序有基礎了解。
3.具有較強工程實踐能力，獨立解決問題的能力。性格穩重、樂觀、可抗壓。良好的溝通能力與團隊合作精神。
4.學習能力強，能熟練閱讀中英文技術文檔。
福利待遇：
l 基礎福利：五險一金、補充商業保險、年度健康體檢；
l 假期福利：帶薪年假、全薪病假、婚假、產育假、母嬰照顧假、育兒假等；
l 多重補貼：餐飲補貼、交通補貼、通訊補貼、團隊建設津貼；
l 樂活配置：免息住房借款、免費停車場、免費健身房、定期義診等園區服務等；
l 人才激勵：年終獎、核心員工跟投創新業務計劃、股權激勵、金磚獎。
工作地點
杭州海康微影傳感科技有限公司
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職位發布者
宋女士/業務部門
立即溝通
杭州海康威視數字技術股份有限公司
【公司介紹】海康威視成立于2001年，是一家專注技術創新的科技公司，致力于將物聯感知、人工智能、大數據技術服務于千行百業，引領智能物聯新未來：以全面的感知技術，幫助人、物更好地鏈接，構筑智能世界的基礎；以豐富的智能產品，洞察和滿足多樣化需求，讓智能觸手可及；以創新的智能物聯應用，建設便捷、高效、安心的智能世界，助力人人享有美好未來。【公司實力】全球業務覆蓋150+國家/地區，11大全球研發中心，7大全球制造基地；58000+全球員工，其中研發人員和技術服務人員超27951人，研發投入占全年營業收入11.80%，絕對數額占據業內前茅（2022年年報）；視頻感知—國家新一代人工智能開放創新平臺（中華人民共和國科學技術部頒布）；連續6年蟬聯“全球安防50強”第1位（a&s《安全自動化》）；連續6年蟬聯“中國最佳雇主”全國30強（智聯招聘）。【薪酬福利】基礎福利：五險一金、補充商業保險、年度健康體檢；假期福利：帶薪年假、全薪病假、婚假、產育假、母嬰照顧假、育兒假等；多重補貼：餐飲補貼、交通補貼、通訊補貼、團隊建設津貼；樂活配置：免息住房借款、特色員工餐廳、免費停車場、免費健身房、理療室、定期義診等園區服務等（園區服務部分區域可享，詳請咨詢當地HR）；人才激勵：年終獎、核心員工跟投創新業務計劃股權激勵、金磚獎；*公司為常駐海內外的員工，提供健全的物質和人身保障、人性化的探親福利。
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