崗位職責(zé):
1.根據(jù)部門(mén)計(jì)劃,制定FRD產(chǎn)品的研發(fā)計(jì)劃及具體執(zhí)行方案;
2.組織產(chǎn)品工程師具體執(zhí)行FRD研發(fā)方案,完成版圖設(shè)計(jì),制定工藝流程等;
3.協(xié)調(diào)產(chǎn)品在線試流投片、跟進(jìn)流速,以及監(jiān)控工藝參數(shù)控制情況;
4.組織對(duì)產(chǎn)品芯片合格率進(jìn)行分析,負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝流程等優(yōu)化調(diào)整等;
5.協(xié)調(diào)后道封裝、可靠性實(shí)驗(yàn)以及應(yīng)用實(shí)驗(yàn),負(fù)責(zé)進(jìn)度跟進(jìn)與實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析;
6.協(xié)調(diào)市場(chǎng)部跟進(jìn)客戶對(duì)試制樣品的反饋信息,組織分析產(chǎn)品的優(yōu)缺點(diǎn),制定改進(jìn)方案;
7.擬制所負(fù)責(zé)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化文件;
8.負(fù)責(zé)對(duì)本小組人員的培訓(xùn),不斷提升小組成員的業(yè)務(wù)能力與綜合素質(zhì)。
任職條件:
1.微電子、物理學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2.3年以上FRD項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉APQP流程;
4.熟悉產(chǎn)品參數(shù)測(cè)試、工藝流程,熟練使用相關(guān)制版及仿真軟件;
5.邏輯發(fā)散思維能力強(qiáng)。
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