崗位職責:
1. 負責先進微系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)仿真設(shè)計、器件選型、材料驗證、工藝開發(fā)、性能測試等; 2. 負責相關(guān)項目的材料撰寫以及項目推進等工作; 3.參與項目組中先進傳感器的設(shè)計與工藝開發(fā);
4. 配合項目組完成相關(guān)項目的申請、推進以及結(jié)題等工作; 5. 完成領(lǐng)導交代的其他工作。
崗位要求:
1.具備MEMS器件、電子材料、系統(tǒng)熱設(shè)計、電路系統(tǒng)等開發(fā)項目經(jīng)驗優(yōu)先; 2.具備MEMS工藝集成能力、特殊工藝開發(fā)能力優(yōu)先;
3.熟悉芯片封裝、測試技術(shù),精通Ansys、COMSOL等力、熱、電等物理場仿真; 4. 年齡30歲以下,碩士及以上。
職位福利:餐補、五險一金、房補、采暖補貼、帶薪年假、補充醫(yī)療保險、定期體檢