雇員點評標簽
職位描述
接口芯片
崗位1
負責芯片硅后驗證（Bench/EVB test）相關工作 1、能理解測試策略、測試方案和測試用例，能根據安排的測試計劃對芯片獨立完成至少一個方向上一個IP的測試工作（測試方向詳見任職要求第2點）；
2、反饋測試發現的問題，參與測試問題的復現和回歸，提交測試問題單并跟蹤問題單閉環；
3、負責測試數據整理和分析，輸出測試報告；
1， 通信、自動化、電子、物理等相關專業本科以上學歷 ；具有良好的數字電路、模擬電路、通信原理、芯片原理等專業理論基礎；
2， 有下列至少一個測試方向上一個IP的測試經驗：
高速接口測試方向：MIPI，DDR，UFS，PCIE等高速信號；
低速接口測試方向：I2C、I3C、SPI、I2S等低速信號；
內部IP測試方向：ADC、DAC、PLL、Serdes等數模混合IP；
電源套片測試方向：BUCK，LDO，BUCK-BOOST，Charger等電源模塊；
功能壓測方向：具備一定的測試自動化腳本開發能力（如Python），有相關項目交付經驗；
3， 了解并掌握上述至少一個測試方向上一個IP的SI、PI、眼圖、電源、功耗、穩定性等測試原理和方法，可以熟練使用相關電子測量儀器(如示波器，相噪儀、頻譜儀、Bert等)；
4， 三年或以上芯片或硬件測試經驗，有芯片原廠AE、硅后驗證、EVB研發測試工作經驗者優先，具備測試自動化腳本開發能力者優先；
5， 熱愛并認可芯片測試工作，自我驅動力強，細致認真，責任感強，動手能力強，善于溝通交流，較好的團隊合作精神。
2， 有下列至少一個測試方向上一個IP的測試經驗：
高速接口測試方向：MIPI，DDR，UFS，PCIE等高速信號；
低速接口測試方向：I2C、I3C、SPI、I2S等低速信號；
內部IP測試方向：ADC、DAC、PLL、Serdes等數模混合IP；
電源套片測試方向：BUCK，LDO，BUCK-BOOST，Charger等電源模塊；
功能壓測方向：具備一定的測試自動化腳本開發能力（如Python），有相關項目交付經驗；
3， 了解并掌握上述至少一個測試方向上一個IP的SI、PI、眼圖、電源、功耗、穩定性等測試原理和方法，可以熟練使用相關電子測量儀器(如示波器，相噪儀、頻譜儀、Bert等)；
4， 三年或以上芯片或硬件測試經驗，有芯片原廠AE、硅后驗證、EVB研發測試工作經驗者優先，具備測試自動化腳本開發能力者優先；
5， 熱愛并認可芯片測試工作，自我驅動力強，細致認真，責任感強，動手能力強，善于溝通交流，較好的團隊合作精神。
崗位2
1、參與芯片驗證平臺硬件方案設計，原理圖和PCB的開發和檢視，輸出相關設計開發文檔；
2、協助BOM輸出，負責單板物料整理和備料，收集物料需求，跟蹤物料采購和物料齊套；
3、與工廠對接加工需求和加工計劃，輸出單板試產文檔，跟蹤單板試產加工和回板；
4、輸出單板測試用例，執行UT測試，輸出測試報告，定位、解決測試發現問題；
5、協助單板交付，解決單板使用中的各類問題；參與回片后軟硬件聯調，支撐環境搭建、信號測試和問題定位；
6、持續改進，提出單板開發、調試、軟硬件聯調、單板備料和試產中的痛點問題和改進建議，協助流程優化和效率提升；
2、協助BOM輸出，負責單板物料整理和備料，收集物料需求，跟蹤物料采購和物料齊套；
3、與工廠對接加工需求和加工計劃，輸出單板試產文檔，跟蹤單板試產加工和回板；
4、輸出單板測試用例，執行UT測試，輸出測試報告，定位、解決測試發現問題；
5、協助單板交付，解決單板使用中的各類問題；參與回片后軟硬件聯調，支撐環境搭建、信號測試和問題定位；
6、持續改進，提出單板開發、調試、軟硬件聯調、單板備料和試產中的痛點問題和改進建議，協助流程優化和效率提升；
1、計算機、電子、通信、自動化等相關專業，具有良好的數字電路、模擬電路理論基礎知識，本科及以上學歷，2年以上相關工作經驗；
2、具有硬件開發或調試經驗，熟悉常見總線接口，熟悉原理圖和PCB畫圖工具，熟練使用示波器、電源、協議分析儀等儀器設備進行信號測試和問題定位、分析；
3、熟悉SMT工藝流程、試制加工流程，熟悉常見器件特性，能解決備料及試產加工相關問題；
4、有完整硬件產品開發經驗者優先，有手機開發經驗者優先；
5、良好的團隊合作意識，工作認真，責任心強，具有較好的溝通、學習和思考能力；
2、具有硬件開發或調試經驗，熟悉常見總線接口，熟悉原理圖和PCB畫圖工具，熟練使用示波器、電源、協議分析儀等儀器設備進行信號測試和問題定位、分析；
3、熟悉SMT工藝流程、試制加工流程，熟悉常見器件特性，能解決備料及試產加工相關問題；
4、有完整硬件產品開發經驗者優先，有手機開發經驗者優先；
5、良好的團隊合作意識，工作認真，責任心強，具有較好的溝通、學習和思考能力；
工作地點
金海路1357號(5G未來中心)
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職位發布者
郭進/招聘經理
當前在線立即溝通
軟通動力信息技術(集團)股份有限公司軟通動力信息技術（集團）股份有限公司（以下簡稱“軟通動力”）是中國領先的軟件與信息技術服務商，致力于成為具有全球影響力的數字技術服務領導企業，企業數字化轉型可信賴合作伙伴。2005年，公司成立于北京，立足中國，服務全球市場。目前，公司在全球40余個城市設有近百個分支機構，構建完善的全球“營銷和交付”服務網絡，員工近90000人。秉承用數字技術提升客戶價值的使命，軟通動力長期提供數字化創新業務服務、通用技術服務和數字化運營服務，其中數字化創新業務服務包括數字咨詢服務、數字技術服務和數字解決方案；憑借深厚的行業積累，公司在10余個重要行業服務超過1100家國內外客戶，其中超過230家客戶為世界500強或中國500強企業。軟通動力注重創新和可持續發展。公司已建設30個能力中心，擁有1個國家級工程實驗室，6個省市政府認定的工程、技術實驗室及研發中心，1個博士后科研工作站，50+技術合作伙伴的生態合作體系，利用多種形式鼓勵研發創新，不斷探索前沿技術的巨大商業應用潛力。軟通動力依托自身的教育平臺，開展校企合作、協同育人，為公司長期發展培養人才。軟通動力先后獲得“2022中國軟件和信息技術服務競爭力百強企業”、“2022數字服務領軍企業Top 10”、“2023年中國信創企業100強”、“2022年中國IT服務市場排名Top 2”、“2023深交所國證ESG評級AA級”、“2023萬得ESG評級（Wind ESG Rating）AA級及信息技術服務行業ESG綜合得分排名第一”等榮譽及認可，連續多年被授予“中國軟件和信息服務業突出貢獻獎”、“Global Outsourcing 100 list Leader Size Group”等榮譽，并擁有全球軟件工程領域最高級別CMMI V2.0成熟度5級評估認證、國家研發運營一體化（DevOps）三級能力成熟度模型認證、信息技術服務標準（ITSS）運維能力成熟度一級認證等專業資質，支撐公司更優質的服務體系。
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