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崗位職責 1、機械設計與開發：主導減薄設備（研磨機、CMP設備）的機械結構設計，包括研磨頭、真空吸附系統、傳動裝置及自動化傳輸模塊，兼容8/12英寸晶圓及SiC/GaN材料。優化高剛性機架與減振系統，確保設備運行精度（重復定位精度±1μm）及穩定性。 2、核心部件技術攻關：開發關鍵功能模塊，如金剛石砂輪主軸、在線厚度檢測機構、多軸聯動控制系統，適配超薄晶圓（厚度＜50μm）加工需求。 3、推動國產化替代，完成進口零部件（如精密軸承、直線電機）的選型驗證與本土供應鏈整合。 4、仿真與測試驗證：運用ANSYS/ABAQUS進行結構力學、熱力學仿真，優化設備抗變形與散熱性能。主導樣機裝配調試，分析振動、噪聲等數據，迭代改進設計缺陷。 5、智能化與集成創新：設計設備與MES系統的機械接口，實現工藝參數實時反饋與自適應調整。 任職資格 1、統招本科及以上學歷，機械設計、精密儀器、機電一體化等相關專業； 2、3年以上半導體設備（減薄/CMP/切片）機械設計經驗，熟悉DISCO、東京精密設備結構； 3、具備高精度傳動系統（直線電機、滾珠絲杠）或超潔凈環境機械設計經驗者優先。 4、精通SolidWorks/Creo，掌握ANSYS力學仿真及公差分析； 5、熟悉半導體設備材料（不銹鋼SUS316L、陶瓷涂層）及表面處理工藝； 6、了解自動化控制原理（PLC/I/O信號交互），具備與電氣團隊協同開發能力。 7、有長電科技、通富微電、華天科技、長鑫存儲、長江存儲同崗工作經歷者優先