杭州芯研科半導(dǎo)體材料有限公司是專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓加工用精密工具的科技型企業(yè)，由鄭州伯利森新材料科技有限公司的半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)營團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建。 伯利森半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)潛心研發(fā)單晶硅和碳化硅晶圓用兩個(gè)系列共計(jì)六個(gè)型號超精密超硬材料磨具和配套修整工具，取得核心專利19件，部分產(chǎn)品成功替代進(jìn)口。為滿足半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品的高規(guī)格質(zhì)量控制的要求，更好服務(wù)半導(dǎo)體行業(yè)的切磨拋需求，2023年7月在杭州臨平創(chuàng)建專門服務(wù)半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)化砂輪研發(fā)生產(chǎn)的”杭州芯研科“。 杭州芯研科擁有一只行業(yè)頂尖的超硬磨具技術(shù)團(tuán)隊(duì)，配備了無機(jī)非金屬材料，高分子材料，磨料磨具，磨削工藝等專業(yè)的技術(shù)人，并配置了國內(nèi)一流的測試生產(chǎn)裝備，占地5000平方，具有30000件超硬磨具的生產(chǎn)能力，為半導(dǎo)體行業(yè)研磨拋技術(shù)的一流綜合服務(wù)商。公司主要產(chǎn)品：有晶圓減薄用金剛石砂輪、晶圓倒邊用金剛石砂輪、劃片刀、拋光墊、拋光液等。