固為晶準科技(廣東)有限公司整合新加坡與中國的高精度半導體裝備人才和市場,專注半導體集成電路領域光、電半導體芯片產業的微系統封裝核心工藝裝備技術的研發、技改、組裝、銷售、租賃等業務,核心工藝裝備包括“多芯片貼裝、特型引線鍵合、高可靠性氣密包封”等類型。
公司擁有近2000平米的開放式辦公場所及產品裝備調試間,核心技術團隊由國內、外多名具有15~30年資深行業經驗的骨干成員,以及擁有博士、碩士、學士學歷的青年技術人才組成的。我們將充分發揮自身優勢,秉承“科技領先,至臻至善”的宗旨和“以人為本”的企業理念不斷進行技術創新、產品創新,持續不斷的推出滿足半導體集成電路未來發展的新型工藝裝備。
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