廣東盈驊新材料科技有限公司(下稱“廣東盈驊”)成立于2017年11月，主要從事半導體封裝載板基材的產品研發、制造與技術服務。公司長期致力于先進封裝領域高性能樹脂材料、先進封裝載板用BT基材以及FC-BGA封裝載板用ABF增層膜的研發以及產業化，其技術研發與創新能力達到國際先進水平，是國內最早開發半導體封裝載板用BT基材和芯板的企業。

公司與清華珠三角研究院共建半導體封裝載板材料研發中心，專注于基礎材料研究。2023年年初，廣東盈驊獲得粵港澳大灣區國家技術創新中心5000萬專項資金支持，是首批入選的重點產業創新項目。

廣東盈驊是國家高新技術企業、省專精特新中小企業，于2021年完成A+輪融資，核心股東有龍芯中科--國產CPU上市公司、立訊精密產業基金、清華珠三角研究院、上市公司中京電子、上市公司先導智能產業基金、深圳高新投產業基金。

廣東盈驊目前知名客戶包括三星、首爾半導體、韓國永豐電子、臺灣隆達、富士康鵬鼎、臺灣景碩電子、欣興電子、紫光宏茂等。公司增層膜材料已獲華為認可，其為我司開啟供應商認證綠色通道，加快高算力材料供應商資格認證，此外，公司產品已送樣蘋果、LG、HP、京東方、華星光電、天馬等公司。