DINFON，是走在工業4.0時代前沿的先鋒，藍牙無線通訊模塊芯片性能概念開發、模組開發及PCBA功能研發制造商，以前瞻、創新、共享的姿態，開啟了推動藍牙無線通訊模塊芯片、應用開發、PCBA功能研發制造應用行業發展的大幕，憑借企業強勁的技術實力在業內外獨樹一幟。DINFON總部雄踞青島，旗下分支鼎立深圳、上海、北京、合肥等省市和地區，構建了覆蓋全國的服務體系，核心團隊具有卓越的系統整合、CTO（按訂單定制）、BTO（按訂單生產）能力，為眾多客戶提供了高附加值的系統和部件組裝支持，贏得了社會各界的好評。在可持續發展過程中，DINFON聚焦藍牙無線通訊模塊開發領域，聚力PCBA的設計研發和生產服務，使得企業擁有了開拓未來的非凡力量，可針對于物聯網領域的藍牙模塊和WIFI模塊的應用研發和生產全力發展。DINFON，不僅能與國內高端芯片商攜手幫助客戶開發應用軟件，還能在PCBA物聯網通訊類的主板、外圍、軟件系統、平臺系統領域大展拳腳。目前，DINFON已與國家電網、海信集團、中信集團、威思頓、成都長城、華力集團、海爾集團、科大訊飛及軍工企業等各大知名企業及品牌，建立了長期緊密的合作伙伴關系，并與國家前端智能領域企業，建立了藍牙應用模塊、電力電子無線通訊等領域的深度合作。 隨著現代科技的發展，人類對于智能化社會環境的需求越發高漲，暢想未來DINFON將在未來的3-5年內，傾情打造物聯網藍牙模塊產業鏈體系，在其應用中持續拓展自身在智能照明、智能家居、穿戴設備、智慧城市、智能電網建設領域的市場占有率。2024年企業DINFON計劃將取得突破進展并申報科創板上市，眺望未來我們將以時光為鑒求素科技時代的不凡，用卓越的品質帶給現代人想要的生活，憑飽滿激情和昂揚的斗志創造美好的科技體驗。未來不可期， DINFON 將不斷奮斗，逐夢遠方，我們相約未來