■集團公司簡介

福建福順半導體制造有限公司、福建福順微電子有限公司、福建高新微電子有限公司，是由臺北友順集團（UTC）投資的三家高新技術企業。公司集研發、封裝測試為一體，專業從事半導體晶元制造、封裝、測試。市場銷售范圍幅蓋全球，并在韓國、日本、新加坡、臺灣、香港等多處國家及地區設立有分支機構。員工總人數數千人。2023年9月在福州市政府大力支持下已于開始建設半導體產業園，該項目作為福州市重點項目，立志打造成為福州半導體新名片！

三家子公司具體信息如下：

◆福建福順半導體制造有限公司

是由臺北友順集團（UTC）2005年投資成立的高新技術企業。專業從事半導體封裝、測試。廠區面積3萬平方米。現有員工近千人。公司擁有一支技術精湛、經驗豐富的設計與研發團隊，擁有近百項專利，獲得國家高新技術企業、福建省企業技術中心、福建省“專精特新”中小企業等多項稱號。

地址：福建省福州市倉山區蓋山投資區高旺路11號

乘車路線：

公交：可坐4路公交車至蓋山投資區下一站，即招呼站下車，對面即是。

地鐵：坐1號線地鐵至“葫蘆陣站”A出站口，往蓋山投資區方向步行約800米左右。

動車：福州或福州南均可。

◆福建福順微電子有限公司

成立于1996年，由臺北友順集團（UTC）與福建省電子信息應用技術研究院有限公司合資組建，注冊資本：1.41億元，資產總額：6.48 億元。專業從事集成電路芯片制造的高新技術企業，主營業務是半導體集成電路和特種器件的設計、制造、銷售。產品廣泛應用于家電、計算機、通訊、汽車等領域，出口產品銷往東南亞、日本、歐美等地。廠區面積：凈化廠房面積 4630 m2、占地面積 14516 m2、建筑面積 39390 m2，現有員工620多人。

地址：福建省福州市倉山區城門鎮城樓260號

乘車路線：乘1號線地鐵至“城門站”A出站口，往白湖亭方向直行100米左右再向右轉上坡500米。或乘83、124、161、167路公交車城門三豐站下。

◆福建福順高芯微電子有限公司

成立于2022年3月，由福建福順微電子有限公司獨資建立，注冊資本2億元整。專業從事半導體集成電路芯片制造的高新技術企業，主營業務是半導體集成電路和特種器件的設計、制造、銷售。產品廣泛運用于計算機、電視機、手機電話、音響設備、汽車、廣播、通訊、多媒體設備、家用電器、航空航天等領域。包括許多國際知名品牌，如IBM、Sharp、NEC、Panasonic、SANYO、TDK； BENQ、ASUS、D-Link、LOGITECH、LG、Samsung、Philips、聯想、實達、TCL、步步高、夏新、海信、等都是我們客戶，產品遠銷日本、東南亞、歐洲、美洲等市場，一直供不應求。廠區面積：主廠房占地12759.04㎡，廠區占地面積51485.4㎡，現有員工100多人。

地址：福建省福州市高新區南嶼鎮芯園路1號

乘車路線：乘公交樟13路至芯園路口站下車，往永泰方向走100米，再右拐直行50米即是