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合肥伊豐電子封裝有限公司是一家高速發展的科技型企業,專注于芯片定制化封裝產品的研發、生產、銷售,已認證為國家高新技術企業。2023年預期產值1億,背靠“軍民融合、半導體”兩大領域,2022年完成A輪融資,計劃2025年申請IPO上市。
具有年輕、有活力的團隊,公司文化核心是“開明、務實”。目前已經成為中航光電、中國電科等大型客戶的穩定供應商,目標是成為芯片定制化封裝行業及光通訊組件行業的一流品牌。
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